1月8日，2025光界（合肥）聚酰亚胺产业链年会圆满落幕。作为专注光电材料创新的企业，北京鼎材科技股份有限公司（简称“鼎材科技”）受邀出席本次大会，由韩红彦博士作为代表围绕《OLED面板中无氟感光聚酰亚胺像素定义层开发与应用》做主旨报告，同与会嘉宾分享鼎材科技在无氟感光聚酰亚胺（PSPI）材料方面的最新研发成果与产业化进展。

图：韩红彦博士做主旨报告

响应环保趋势，推动显示材料绿色升级

韩红彦博士在报告中指出，在OLED显示面板的精密架构中，像素定义层/平坦化层（PDL/PLN）光刻胶对面板的发光性能、产品良率及长期可靠性起着关键作用。目前，光敏聚酰亚胺（PSPI）是制备该功能层的首选材料，行业中普遍采用含全氟烷烃基团的PSPI产品，但这类物质因独特的化学稳定性对生态系统和人类健康构成潜在威胁。‌

随着全球对“低碳、环保、绿色化学”可持续发展目标的推进，针对全氟和多氟烷基物质（PFAS）的环保管控日益严格。因此，开发环境友好型PSPI材料已成为OLED显示产业实现可持续发展的重要课题，其中PDL/PLN用PSPI成为替代攻关的重点方向之一。

在此背景下，鼎材科技积极响应国家“双碳”战略，开展无氟PSPI的研发攻关，致力于为客户提供高性能、低环境风险的绿色材料解决方案，推动显示产业向更环保、更可靠的方向迈进。

技术突破：无氟产品实现“性能、工艺、品质”对传统含氟产品的平替

在无氟PSPI的开发过程中，鼎材科技坚持以攻克关键技术难题为目标，为客户提供更优的产品解决方案。鼎材致力于实现无氟PSPI在性能表现、工艺适配与品质标准上与传统含氟产品全面对标，并针对客户端存在的钛残留等行业痛点，在材料设计中引入前瞻性技术解决方案，从设计源头保障产品应用界面的可靠性与工艺友好性。

通过PSPI树脂分子结构的设计优化与配方迭代，鼎材科技无氟PSPI取得突破性进展：

性能平替：鼎材无氟产品光刻性能与含氟高感型产品相当，其中分辨率有较大优势，适配未来高1000ppi以上产品的需求；

工艺平替：鼎材无氟产品产线光刻工艺窗口指标与现有含氟高感型产品保持一致，仅需进行适配性微调即可满足平滑导入要求，可有效降低客户端的产线验证成本。

品质平替：鼎材无氟产品光刻图形质量与含氟高感型产品相当，可满足OLED产线工艺制程的各项可靠性要求。

企业综合实力：全链条支撑材料创新与量产保障

鼎材科技始终坚持以“科技为本，持续创新”为发展基石，构建了覆盖技术研发、应用评价、量产交付与售后服务的全链条产业支撑体系，为实现技术自主可控与产品快速迭代提供系统保障：

完备的研发与评价平台：公司建立了OLED面板光刻胶全流程评价体系，涵盖从材料合成、配方优化、光刻工艺模拟，到器件封装、光电性能测试、可靠性验证等完整闭环。该平台配备各类光刻、评价设备数十台套，可模拟显示、半导体封装黄光线全流程工艺，实现从实验室到量产的高效衔接。同时，依托数字化研发平台，引入AI辅助树脂分子结构优化设计及性能预测，提升了研发过程的精确性与迭代效率，缩短了新材料的整体开发周期。

规模化生产能力：目前感光聚酰亚胺专业化产线年产能达850吨，可灵活适配从公斤级研发样品到千吨级批量订单的多层次客户需求。

贯穿全流程的质量管控体系：严格执行ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系及ISO45001职业健康安全管理体系，实现对原材料、生产过程、成品出厂的全链路监控。同时，以“客户为中心”，构建了“24小时响应、5工作日闭环”的客户服务机制，确保问题可溯源、响应有速度、改进有落实。

整体而言，通过持续打造完备的软硬件支撑平台，鼎材科技具备了持续、稳定为面板、半导体封装客户提供合格产品的能力。

凭借在无氟PSPI材料研发方面的贡献，鼎材科技荣获大会颁发的“光界星锐奖”，这份奖项不仅是行业对鼎材科技在无氟PSPI材料创新领域取得突破的充分肯定，更是对其持续推动显示材料环保化、高端化发展所作努力的积极认可。

图：鼎材科技获颁“光界星锐奖”

创新不止，绿色前行。作为国家级专精特新“重点小巨人”企业，鼎材科技始终以科技创新为驱动，深耕OLED显示材料与光刻胶核心领域，持续聚焦OLED显示材料与光刻胶技术，坚持“技术引领产品”的发展路径，不断推进材料体系升级与产品矩阵拓展。

面向未来，鼎材科技将持续深化与产业链伙伴的协同创新，携手推动中国显示材料产业向绿色化、高效化、可持续化纵深发展，坚定不移地朝着“成为全球电子材料领域重要力量”的愿景稳步前行。