鼎材积极布局TASF技术,蓝光器件获得突破
发布日期: 2019.03.30

3月26日,2019年国际显示技术会议(下文简称ICDT 2019)于江苏昆山召开,会议围绕新兴显示及制造的前沿技术展开,为世界各地的显示领域专家学者交流探讨、协商合作提供了机会。作为OLED新材料领域的供应商代表,鼎材科技先进材料部负责人针对TASF这一全新的OLED材料技术发表了演讲,为我们讲解OLED材料将迎来的革命性进展。

蓝光效率低是目前OLED显示技术发展的瓶颈问题。有别于红绿磷光器件,蓝光OLED依然采用低效率的荧光材料,针对高效蓝光材料的开发一直是学界和产业界的热点。热活化延迟荧光(TADF)材料可通过能量的RISC(反向隙间穿越)过程实现理论100%内量子效率,但由于其分子设计的内在原因,色纯度低和效率滚将问题制约了其产业化应用。鼎材科技联合清华大学有机光电子实验室开发了热活化敏化荧光(TASF)技术有望解决这一难点。TASF技术是一种新型的高效OLED材料和器件技术,将荧光发光材料与TADF材料共沉积到发光层中,激子在TADF分子上生成后经敏化过程被传输到荧光染料进行辐射发光,实现了能量采集与发光过程的分离,从而解决材料设计困难、染料效率低和效率滚降的问题。目前,国际上TASF及TADF材料及器件技术的研究刚刚起步,处于核心专利布局的阶段。


在会议上,负责人介绍了鼎材科技针对TADF技术的问题所采取的前瞻性研究及现阶段成果。技术团队通过TASF技术,逐步达到商业化蓝光需求色度,并从电荷复合效率,激子应用效率,荧光发射效率和光取出效率的多方面研究提升器件效率,实现了两倍于现有材料体系的器件效率。鼎材科技结合材料分子设计和器件结构开发,制备了高性能底发光器件,实现了在1000 nit亮度,外量子效率EQE>16%,色坐标CIE=(0.13,0.10),电致发光波长EL=460 nm,半峰宽FWHM=28 nm。这是国际OLED材料领域首次实现深蓝光发光峰在460nm条件下EQE(外量子效率)突破15%。

同时,负责人表示以TASF技术为代表的OLED材料开发是一个新材料体系的开发,不仅包括发光层材料,其他功能层材料对器件性能的影响也是极其重要的。鼎材科技在电子传输材料和发光辅助层材料等领域,通过长期的理论研究和材料迭代开发实践,取得了重大的进展,开发出了多款具有自主知识产权、并满足AMOLED显示产品实用化指标的新型电子传输材料绿光发光辅助层材料红光发光辅助层等材料,部分材料产品已经通过客户验证,实现了量产出货。

最后,负责人表示,鼎材科技将秉持产业报国的初心,坚持自主创新,致力于不断开发出更高性能的显示材料,努力解决国内OLED面板产业发展中关键原材料自主配套的难题,为我国OLED面板企业参与国际竞争提供竞争优势。愿与产业界和学术界同仁一起合作,共同助力我国新型显示产业腾飞。